根据最新目前数码博主对iPhone18ProMax模型机的曝光，裸机厚度8.75mm，整机长宽数据和iPhone17ProMax高度相近，机身轮廓，按键开孔，中框尺寸均无改动，和上一代的iPhone17ProMax完全一致，对比iPhone17ProMax，摄像头模组明显增厚，厚度跟上一代保持一致，但重量上还是稍微有点儿增加，说实话我手很大了，而新机预计2026年9月发布，将配备更小灵动岛，屏下FaceID，并搭载苹果自研C2基带取代高通芯片，具体的实机可以在等几月份的发布会，大家可以关注一下!
根据最新曝光的机模实测，iPhone 18 Pro Max的裸机厚度为8.75mm。与iPhone 17 Pro Max相比，机身厚度完全一致，但包含镜头的总厚度达到了13.78mm，比上一代更厚，说明摄像头凸起有所增加。
由于机身尺寸相近，iPhone 17 Pro Max的普通手机壳可以直接通用;但如果是全包镜头设计的保护壳，则需要单独开模，无法跨代使用。
摄像头凸起加剧的主要原因，是苹果首次加入了“物理可变光圈”技术，这一机械结构占用了更多空间。
其他亮点还包括首发2nm工艺的A20 Pro芯片、三颗4800万像素后置摄像头，以及预装iOS 27系统。预计该机将在2026年9月正式发布。
